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電路板線上觀察員發布時間：01-0415:23在5G趨勢下，由于高精度高密度的要求，PCB鉆孔技術將逐漸由機械鉆孔走向激光鉆孔技術。激光打孔，指激光經聚焦后作為高強度熱源對材料進行加熱，使激光作用區內材料融化或氣化繼而蒸發，而形成孔洞的激光加工過程。目前，PCB激光鉆孔技術主要分為紅外激光鉆孔技術和紫外激光鉆孔技術。１、紅外激光：主要采用YAG激光(波長為1.06μm)，將材料表面的物質加熱并使其汽化(蒸發)，以除去材料。2、紫外激光：主要采用紫外激光(波長為355nm)，高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體。你知道嗎？皮秒激光甚至飛秒激光也將運用于PCB鉆孔。大眾熟知的是，皮秒激光用于美容；飛秒激光用于近視手術。所謂皮秒激光，指的是皮秒級別脈寬的激光（1皮秒是1秒的一萬億分之一秒）所謂飛秒激光，指的是飛秒級別脈寬的激光（1飛秒是1秒的一千萬億分之一）早期的激光加工特點是長脈沖寬度和低激光強度，雖然激光束可以被聚焦成很小的光斑，但是對材料的熱沖擊依然很大，限制了加工的精度。而皮秒激光和飛秒激光具有脈寬超短、瞬時功率超高、聚焦區域超小的特點，特別適用于電路板的精密加工。未來，電路板發展趨勢是高密度、高頻高速、高發熱，PCB孔徑會減小到75um甚至50um，皮秒激光以及飛秒激光運用于PCB鉆孔，將大幅提高激光鉆孔速度。舉報反饋

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